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招聘岗位

  • 热设计工程师

    学历要求:硕士研究生及以上

    专业要求:热能、动力工程及工程热物理

    岗位职责:

    1. 参与研发项目,收集和满足项目设计过程中的热仿真分析需求;
    2. 使用标准工具进行热仿真分析;
    3. 分析热仿真和测试结果;
    4. 为研发设计团队提供相关产品改进建议;

    基础要求:

    1.会使用Ansys Icepak者优先考虑;
    2.
    熟悉热、力基础理论知识;
    3.具备较强的沟通与表达能力;

    4.硕士通过英语六级。

  • 材料工程师

    学历要求:硕士研究生及以上

    专业要求:无机非金属材料、金属材料

    岗位职责

    1.负责产品的材料选核、评估;

    2.负责产品的基础研究、前瞻性研究;

    基础要求

    1.熟练操作Solidworks AutoCAD、三维设计及标准化知识;

    2.具备较强的资料阅读检索分析和整理能力;

    3.具备较强的沟通与表达能力;

    4.硕士通过英语六级。

  • 结构工程师

    学历要求:硕士研究生及以上

    专业要求:机械工程、机械制造及其自动化、电气工程

    岗位职责

    1.负责产品的结构设计、电气件选型;

    2.负责产品的基础结构优化、降本增效;

    基础要求:

    1.熟练操作Solidworks AutoCAD、三维设计及标准化知识;

    2.具备较强的沟通与表达能力;

    3.硕士通过英语六级。

  • 电气工程师

    学历要求:硕士研究生及以上

    专业要求:电气工程、电子信息化、自动化等

    岗位职责:

    1.负责产品的电气设计、电气仿真、电气件选型与配置;

    2.负责产品后续调试及售后提供技术指导;

    基础要求:

    1.熟练操作AutoCAD设计及电气标准化知识;

    2.具备较强电力电气能力优先考虑;

    3.具备较强的沟通与表达能力;

    4.硕士通过英语六级。

  • 软件工程师

    学历要求:硕士研究生及以上

    专业要求:软件工程、电子信息化等

    岗位职责:

    1.负责产品的上//下位机源代码编写与调试;

    2.负责产品后续调试及售后提供技术指导;

    基础要求:

    1.熟练使用CCSISE DSPARMC#等开发流程及至少一款芯片的架构;

    2.了解各类通信总线如串口通信、以太网、通用物理层协议;

    3.具备较强软件开发能力优先考虑;

    4.具备较强的沟通与表达能力;

    5.硕士通过英语六级。

  • 硬件工程师

    学历要求:硕士研究生及以上

    专业要求:微电子、电子信息化、自动化等

    岗位职责:

    1.负责产品的硬件设计、项目评审、器件件选型与配置;

    2.负责产品后续调试及售后提供技术指导;

    基础要求:

    1.熟练使用AutoCAD、各类EDA设计软件;

    2.具备较强掌握模拟电子技术、数字电子技术等优先考虑;

    3.具备较强的沟通与表达能力;

    4.硕士通过英语六级。

  • 销售工程师

    学历要求:本科及以上

    专业要求:专业不限

    岗位职责:

    1.负责各类产品国内、国外销售;

    2.负责各类产品后续售后工作提供服务指导;

    基础要求:

    1.具备“三高”“三低”第一要素;

    2.具备较强抗压能力、不准摆烂;

    3.具备较强的沟通与表达能力;

     

  • 投递方式

    简历投递至:chenyingying@fullde.cn

    【温馨提示】邮件主题请注明“毕业 学校+专业+学历+姓名”

    联系方式:

    1.总公司地址:广东省东莞市虎门镇白沙三村工业区(虎门高铁站附近)

    湖南子公司:湖南省益阳市桃江县牛潭河工业区

    株洲研究院:湖南省株洲市石峰区联诚路79

    2.官方电话:(0769) –81686081转802

    3.电子邮箱:chenyingying@fullde.cn

  • 业务联系:15112701278;公司邮箱:sales2006@fullde.cn
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